计算机硬件-机箱-Lian-Li-O11-Dynamic技术分析 技术摘要Lian-Li O11 Dynamic 以 铝合金材质 结合 钢化玻璃 呈现美观与稳固;机箱的 风道设计 兼顾进排风与散热效率,扩展插槽 与 理线空间 充裕;支持 散热兼容性 的多尺寸冷排与 E-ATX主板,并可实现 垂直显卡安装。摘要控制在200字以内。技术参数材质:铝合金材质 + 钢化玻 Recovered Channel 1375 2026年02月14日 0 点赞 0 评论 0 浏览